Was sind die Unterschiede zwischen Flip Chips & amp; BGAs

? Einer der einflussreichsten technologischen Fortschritte des 20. Jahrhunderts war die integrierte Schaltung , nach EE Times. ICs sind seit langem für die Stromversorgung eine erstaunliche Palette von Geräten und Maschinen. In den frühen Jahren des IC wurden Drähte verwendet, um elektrische Komponenten an Leiterplatten und anderen elektrischen Substrate binden. In der zweiten Hälfte des 20. Jahrhunderts jedoch verschiedene Arten von IC-Bonding -Systeme wurden entwickelt. Zwei dieser Systeme sind die Flip-Chip und der BGA . Die Flip-Chip-

Die Flip-Chip ist die elektrische Verbindung , die in den frühen 1960er Jahren , die zuerst von IBM verwendet eingeführt wurde, und nun scheint zu ersetzen Drahtbonden . Die Flip-Chip- System beinhaltet elektrisch leitenden Chips nach unten auf einer Leiterplatte oder anderen elektronischen Träger angeordnet . Jeder Chip wird direkt auf diesem Substrat befestigt . Leitungsanschlüsse auf der Platine eingesetzt werden, um die tatsächliche Befestigungs tun . Und so werden keine Drahtverbindungen in dieser Art von einem IC benötigt.
Vorteile der Flip-Chip-

Ein Vorteil der Flip-Chip ist, dass es kürzer und kleiner als andere Arten von elektrischen Stromkreisen , das spart Raum. In der Tat kann Flip-Chips eine Leiterplatte der Platzbedarf um 95 Prozent zu reduzieren. Auch sind diese Chips leistungs schnell und bietet eine schnelle Verbindung . Das liegt daran , ohne Verbindungsdrähte ist der Weg, der die elektrische Energie zu nehmen viel kürzer. Zusätzlich wird ein Flip -Chip nach einem Epoxy -Block, der es stark und widerstandsfähig gegen Beschädigungen Mittel hergestellt . Und nicht zuletzt sind Flip-Chips wirtschaftlich.
Der Ball Grid Array

Der Ball Grid Array , das auch als BGA bekannt ist, ist zu unterscheiden von der Flip Chip-System durch die Reihe von Metallkugeln auf einem Substrat angeordnet . Diese Kugeln oder Kugeln, aus Lot hergestellt und ermöglichen die elektrische Verbindung . Einige BGAs werden auf einer Leiterplatte oder einem anderen Substrat die gleiche Weise Flip-Chips sind angebracht , aber andere nutzen die anderen Draht-Bonding- Methode der Verbindung, die Flip-Chips nie beschäftigen .
Vorteile und Nachteile von BGA

Ein wesentlicher Vorteil des BGA ist die Leichtigkeit , mit der sie zusammengesetzt werden können . Wie SiliconFarEast.com es beschreibt, praktisch diese Bälle "self- align " , wenn sie auf ein Substrat montiert . Weitere Vorteile, nach Freescale.com sind , dass der BGA ist relativ erschwinglich , zuverlässig und vielseitig genug, um alles von Automobilkomponenten zu versorgen , um elektronische Geräte Handheld. Ein Nachteil der BGA, ist jedoch, dass , sobald die Kugeln auf einem Brett befestigt wurde , ist es schwierig , dieses System auf Fehler zu prüfen.